據(jù)國外媒體報道，富士康集團計劃大力發(fā)展半導體業(yè)務，最近其調(diào)整了公司架構，設立了一個“半導體子集團”，還準備進入半導體的制造環(huán)節(jié)，已經(jīng)要求半導體業(yè)務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

富士康半導體事業(yè)集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導體事業(yè)集團下運營。

富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經(jīng)讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。東吳證券認為，興建晶圓廠熱潮將帶來2018-2019年的設備投資潮，整個全球半導體設備產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。

此前，富士康集團還曾競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務，但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導體技術(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國公司手中。