華虹半導(dǎo)體今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長逾2倍，再創(chuàng)新高。其中,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

與傳統(tǒng)的磁條卡相比，金融IC卡通過嵌入卡中的集成電路芯片來存儲數(shù)據(jù)信息，使其具有高安全性、大存儲容量和多功能的優(yōu)點，從而逐步取代傳統(tǒng)的磁條卡。在中國人民銀行的推動下，EMV（歐陸卡、萬事達(dá)卡、維薩卡的合稱）遷移進(jìn)程正在加速進(jìn)行。

2015年，國產(chǎn)純金融IC卡芯片出貨量約600萬顆，不足國內(nèi)純金融IC卡芯片市場總量的1%。隨著國產(chǎn)芯片的技術(shù)提升及產(chǎn)品認(rèn)證完成，2016年純金融IC卡芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程已加速展開。預(yù)計于2017年，國產(chǎn)芯片將對金融IC卡領(lǐng)域作出更大貢獻(xiàn)。

2016年，采用華虹半導(dǎo)體eNVM技術(shù)制造的金融IC卡芯片產(chǎn)品分別成功獲得國際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)頒布的CC EAL5+和EMVCo安全證書，以及萬事達(dá)CQM認(rèn)證，證明了華虹半導(dǎo)體的金融IC卡芯片制造工藝技術(shù)、安全管理體系均已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，得到國際的肯定和認(rèn)同，同時為拓展海內(nèi)外金融市場打下了良好基礎(chǔ)。

目前，華虹半導(dǎo)體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，秉承技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)升級創(chuàng)新，成功實現(xiàn)了具有更先進(jìn)特徵尺寸的90納米eNVM工藝的量產(chǎn)。該工藝具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高、功耗低等優(yōu)點，且相對上一代工藝，進(jìn)一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案。

華虹半導(dǎo)體（無錫）一期（華虹七廠）樁基工程啟動

華虹半導(dǎo)體(無錫)正在新建一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，公司的工藝技術(shù)能力將提升至65/55納米技術(shù)節(jié)點，現(xiàn)有eNVM技術(shù)優(yōu)勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產(chǎn)品提供極佳的制造解決方案。

無錫基地不僅是華虹集團(tuán)在上海市域以外布局的第一個制造業(yè)項目，也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在無錫投資的第一個超大規(guī)模集成電路制造項目。

據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約 700 畝，總投資 100 億美元，一期項目總投資約 25 億美元，新建一條工藝等級 90-65 納米、月產(chǎn)能約 4 萬片的 12 英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持 5G 和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。華虹無錫基地項目將分期建設(shè)數(shù)條 12 英寸集成電路生產(chǎn)線。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設(shè)。

華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司一期工程計劃將于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達(dá)產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)值將達(dá) 50 億元。(校對/小秋)