據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，第1季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量達30.84億平方英寸，季增3.6%，也較去年同期增加7.9%。

SEMI表示，全球硅晶圓出貨量在今年一開始便創(chuàng)下歷史新高紀錄，預(yù)期今年硅晶圓將與設(shè)備一樣，將是出貨強勁的一年。

受惠市場需求強勁，產(chǎn)品價格高漲，硅晶圓廠環(huán)球晶圓、臺勝科與合晶第1季營運同步繳出不錯成績單；其中，環(huán)球晶圓第1季營收與獲利同創(chuàng)歷史新高，每股純益新臺幣6.36元（新臺幣，后同）。

臺勝科第1季稅后凈利11.28億元，年增2.82倍，已超越去年整年度獲利的一半，每股純益1.45元；合晶公告第一季獲利達2.42億元，較去年同期暴增近16倍表現(xiàn)優(yōu)異，每股凈利0.51元；嘉晶第一季獲利亦較去年同期跳增逾3倍達0.68億元，每股凈利0.25元優(yōu)于預(yù)期。

環(huán)球晶圓與合晶一致看好，今年營運可望逐季成長；日本硅晶圓廠SUMCO也預(yù)期，今年12吋硅晶圓價格將漲約20%，2019年價格將再攀高。除了預(yù)期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外，也預(yù)期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年，因為已有客戶針對2021年之后的產(chǎn)能供給進行協(xié)商。

此外，SUMCO表示，8吋及12吋硅晶圓都是需求持續(xù)高于供給，除了價格續(xù)漲，銷售上也持續(xù)采取配銷（allocation）方式。短期來看，半導(dǎo)體廠客戶在第二季對硅晶圓的采購意愿不變，所有尺寸硅晶圓的需求強勁，市場配銷狀況持續(xù)，也因為供不應(yīng)求，所以各尺寸硅晶圓的價格持續(xù)調(diào)漲。