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傳聯發(fā)科拿下蘋果平價版HomePod音箱訂單

分類:半導體 發(fā)布:2018年05月19日 12:38 瀏覽:739次 Tag:

蘋果正開發(fā)平價版的HomePod智能音箱,將掛旗下品牌Beats的商標,芯片供貨商已選定聯發(fā)科 。 聯發(fā)科表示一向不評論客戶端信息。

蘋果的HomePod采取高價策略,但競爭對手Amazon、Google等的同款產品大約100美元左右的價位,現行智能音箱龍頭Amazon的入門Echo Dot僅49.99美元,最近Google推出的 Home Mini也只要49美元,更凸顯價格落差,上市后銷售情況先熱后冷。

咨詢機構指出,因蘋果的HomePod在第1季實際銷售期間只有一個多月,加上定價遠高于其他競爭對手,因此比較基準可能失真,但市場傳出,蘋果正在開發(fā)平價版HomePod。

在各大品牌智能音箱中,聯發(fā)科有一定份額,包括Amazon Echo系列、阿里巴巴天貓精靈X1都采用聯發(fā)科解決方案,研調機構預估,到2020年,智能音箱市場規(guī)模將達到1億臺。 早在去年,市場就盛傳聯發(fā)科組成團隊爭取蘋果訂單,并朝手機基帶芯片、CDMA的IP、Wi-Fi定制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、無線充電等五大方向卡位,現在看來,智能音箱成為進度最快的產品線。

至于手機基帶芯片方面,因為開案時間較長,以產品設計時間來看,手機芯片供應鏈預估,聯發(fā)科最快在2019年才有機會拿到蘋果iPhone的訂單。

 
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